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兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产,目前尚未量产

发布时间:2023-01-31 17:43:16 来源:同花顺金融研究中心


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心1月31日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 2.5D/3D IC封装基板公司可以生产吗

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产,目前尚未量产。感谢您对公司的关注。

标签: 兴森科技

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